Hohe Feuchtigkeit, geringer Luftaustausch und kalte Wände. Das sind die typischen Voraussetzungen für Schimmel im Wohnraum. Die warmfeuchte Luft kondensiert an der kalten Wand – umso größer der Temperaturunterschied ist. Damit steigt das Schimmelrisiko im Gebäude und somit auch die Gesundheitsgefährdung der Bewohner.
Zur Vermeidung von Schimmelpilzbildung muss deshalb bis in die hinterste Ecke des Raumes der sogenannte hygienische Mindestwärmeschutz gewährleistet sein. Dieser wird gemäß DIN 4108 mit 12,6° Celsius definiert, wobei die relative Luftfeuchte an der Wandoberfläche nicht über 70 Prozent liegen sollte. Durch den zunehmenden Temperaturunterschied zwischen Raumluft und Wandoberfläche steigt das Schimmelrisiko. Besonders betroffen sind daher Wandoberflächen im Bereich von Wärmebrücken, da hier die niedrigsten Temperaturen vorliegen.
Dies gilt insbesondere für Altbauten, die bis weit in die 1970er-Jahre hinein auf einem wärmeschutztechnischen Standard errichtet wurden, der den heutigen Anforderungen kaum gerecht wird.
Die Folge ist eine erhöhte Schimmelgefahr. Die Schimmelsanierung mit iQ-Therm 30 schließt die Risiken einer zu hohen Wandoberflächenfeuchte und zu geringer Oberflächentemperatur aus, so dass Schimmel gar nicht erst entstehen kann.
Die für Schimmelpilzwachstum verantwortliche Feuchtigkeit wird über die Kapillarität des Systems aufgenommen, zwischengespeichert und in Zeiten niedriger Luftfeuchte schnell und effektiv wieder abgegeben. Punktuell anfallende Feuchtigkeit im Bereich von Wärmebrücken kann nach einer Sanierung mit iQ-Therm 30 praktisch ausgeschlossen werden und damit auch das Schimmelpilzwachstum. Die Schimmelsanierung besteht aus nur 30 mm schlanken iQ-Therm-Platten und dem kapillarleitfähigen Spezialspachtel iQ-Top SLS. Das Resultat ist bei minimalem Wandaufbau ein sicherer, hygienischer Mindestwärmeschutz und eine gesteigerte Wohnqualität durch Regulierung und Verbesserung des Innenraumklimas. Quelle: Remmers / pgl